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REYEE RG-M7000-16XS-EA Ruijie Reyee Core-10G-Karte mit maximaler Dichte – 16 reine 10GE-SFP+-Glasfaser-Steckplätze (Core) –
RG-M7000-16XS-EA
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Ruijie Reyee Core-10G-Karte mit maximaler Dichte – 16 reine 10GE-SFP+-Glasfaser-Steckplätze (Core) – LC-Optikanschlüsse mit geringer Latenz – Maximale Aggregationskapazität für Backbone-Netze – Vollständige Hot-Swap-Unterstützung für Service-Ports
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Ruijie Reyee 10G-Core-Karte mit maximaler Dichte – 16 reine 10GE-SFP+-Glasfaser-Steckplätze für den Core – Optische LC-Steckverbinder mit geringer Latenz – Maximale Aggregationskapazität für Backbones – Vollständige Hot-Swap-Unterstützung für Service-Ports
Strukturieren Sie das ultimative optische Unternehmens-Backbone und vereinheitlichen Sie die Trunk-Kommunikation Ihrer gesamten Organisation mit der Ultra-Highspeed-Linecard Ruijie Reyee M7000-16XS-EA, die dafür entwickelt wurde, eine massive 10-Gbit/s-Glasfaserdichte in Ihre Layer-3-Core-Chassis einzubringen. Dieser Koloss der Interkonnektivität bietet in einem einzigen Slot einen massiven Block aus 16 dedizierten, unabhängigen SFP+-Steckplätzen mit reiner 10-Gbit/s-Geschwindigkeit pro Port und ermöglicht so die Konsolidierung der globalen optischen Verteilung komplexer Unternehmensnetze, Technologie-Campi oder kritischer Großsysteme zur Videoüberwachung. Nach dem Einbau in das Chassis synchronisiert sie sich mit der ReyeeOS-Firmware und der Ruijie Cloud-Plattform, wodurch sich erweiterte Sicherheitsrichtlinien orchestrieren, die Topologie dynamisch abbilden und ein unterbrechungsfreier Datenfluss sicherstellen lässt.
- Ruijie Reyee 10G SFP+ Core-Karte mit hoher Dichte
- 16 unabhängige optische 10-Gbit/s-SFP+-Steckplätze
- Optische Schnittstellen mit LC-Steckverbindern
- Ausschließlich für M7000-Core-Chassis entwickelt
- Hot-Plug-Konnektivität mit Hot-Swap-Unterstützung
- Nativ integriert in lokale/Cloud-Managementsoftware
- Industrielles Metallgehäuse mit hoher Leistungsfähigkeit
SPEZIFIKATIONEN:
| Marke | Ruijie Reyee |
| Kartenmodell | M7000-16XS-EA |
| Chassis-Kompatibilität | Entwickelt für Core-Chassis der M7000-Serie (RG-NBS7003 / RG-NBS7006) |
| Kupfer-Ports | Nein |
| Fibra-Ports (Ultra-Highspeed) | 16 × unabhängige 10GE SFP+ (maximale Trunk-Dichte) |
| Optischer Steckverbindertyp | LC (Lucent Connector) |
| Hot-Swap | Native Unterstützung für Hot-Swap von Kabeln an allen Service-Ports |
| Luftstrom und Kühlung | Aerodynamisches Design, abgestimmt auf die Lüftermodule des Chassis |
| Gehäusematerial | Starres Metallchassis in Industriequalität (EA Card-Slot-Format) |
| Netzwerkmanagement | Vereinheitlicht über die Firmware des zentralen Chassis (Ruijie Cloud / eWeb) |
| Herstellergarantie | 5 Jahre (abgestimmt auf die Garantiebedingungen des Chassis) |
INHALT:
- 1x 10G-Glasfaser-Linecard mit hoher Dichte M7000-16XS-EA
- kategorie
- Überschaubar
- marke
- Reyee
- stock
- Hoch
- typ-de-Gerät
- Switch L3 Modular
- ports-sfp
- 16
- velocidad-maxima-puertos-uplink
- 10Gbps
- velocidad-maxima-puertos-lan
- 10000Mbps
- escenario-de-instalacion
- Switch Chasis Modular
- n-puertos-totales
- 11 a 20
- dispone-de-poe
- No
6971693274617
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